（来源：上观新闻）
在相当长一🚗🐲段时间内，它🕢甚至不需要全新的💫技术体系，而是可😠🚫以复用🇯🇵👍已有的3D NA☑🏎ND与🇦🇿💊封装工艺🎃。赵杰辉曾在华为🚛🎴11年🐺🎸，阿里4年，“🌕大厂”经🥄历在他身上🧲烙下的最💘🎑大印记便是：要🗄主动“求变”🤽♀️❤。
在早期🐴🥟阶段，在㊙单颗已经具🚟备百层结构的N🔰AND裸片（🎱die🇪🇨™）之上，继续进行🐗♑芯片级堆叠，将😜🌜多个d👩🦳ie叠🔡🤣加至十余层🗨🐓，从而把存🛶🇯🇲储密度从“百层”🍝💊放大到“数⛰千层”；长远📁🈹来看，控制🇺🇳🚣♀️与外围电路🏎🇦🇨被整体迁移💪至基础裸片🇰🇮（base di🌮💆♂️e），上层🇪🇷🇧🇧只保留纯粹🤦♂️的存储单元，使堆🇵🇭叠从“堆芯片🏝”演进为“堆🧧🐞单元”🔯，层数🐻▶由此迈🇬🇹向“万级”🤹♀️。
